Máy đóng chip BGA tự động LY (HR560)

Giới thiệu về máy đóng chip BGA tự động LY (HR560) giá rẻ

– Máy đóng chip BGA tự động LY (HR560) (hay còn gọi là máy đóng gói linh kiện điện tử giá rẻ) là thiết bị dùng để đóng gói các loại chip điện tử như IC (Integrated Circuit), vi xử lý, cảm biến, bộ nhớ, hoặc các linh kiện điện tử khác.
– Máy có thể tự động đóng gói các loại chip với độ chính xác cao, giúp hạn chế tối đa sai sót trong quá trình đóng gói thủ công. Hoạt động với tốc độ cao, giúp tăng năng suất sản xuất, tiết kiệm thời gian và chi phí nhân công.
– Thường được thiết kế để bảo vệ linh kiện khỏi các yếu tố bên ngoài như ẩm ướt, bụi bẩn, tĩnh điện, giúp giữ chất lượng chip trong suốt quá trình vận chuyển và lưu trữ.
– Nhiều máy đóng chip hiện đại có thể được điều khiển tự động, giảm thiểu sự can thiệp của con người và tăng độ ổn định trong quá trình sản xuất. Việc sử dụng máy đóng chip giúp nâng cao hiệu quả sản xuất và đảm bảo chất lượng sản phẩm trong ngành công nghiệp điện tử.

Thông số kỹ thuật về thiết bị đóng chip tự động LY (HR560)

Industry-specific attributes

• Machine type: Welding Manipulator
• Voltage: 220V
• Rated capacity: 5300W

Other attributes

• Condition: New
• Place of origin: Guangdong, China
• Warranty: 1 Year
• Weight (kg): 55Kg
• Current: 1-200A
• Rated duty cycle: 50-100%
• Dimensions: 800*900*950mm
• Usage: BGA rework
• After-sales Service Provided:  Overseas service center available
• Color: Black or white
• Voltage: 110/220
• Warranty: 2 years
• Laser pointer:  yes
• CE certification: yes
• Temperature zones: three
• Weight: 45kg
• Certification: CE

Quý Khách hàng có nhu cầu mua hàng hoặc cần tư vấn về MÁY ĐÓNG CHIP LY vui lòng liên hệ với Chúng tôi theo địa chỉ bên dưới: