Máy đóng chip BGA tự động HONTON (HT-R390)

Giới thiệu về máy đóng chip BGA tự động HONTON (HT-R390)

– Máy đóng chipset BGA tự động HONTON (HT-R390) (hay còn gọi là máy đóng gói linh kiện điện tử giá rẻ) là thiết bị dùng để đóng gói các loại chip điện tử như IC (Integrated Circuit), vi xử lý, cảm biến, bộ nhớ, hoặc các linh kiện điện tử khác.
– Máy có thể tự động đóng gói các loại chip với độ chính xác cao, giúp hạn chế tối đa sai sót trong quá trình đóng gói thủ công. Hoạt động với tốc độ cao, giúp tăng năng suất sản xuất, tiết kiệm thời gian và chi phí nhân công.
– Máy đóng chip thường được thiết kế để bảo vệ linh kiện khỏi các yếu tố bên ngoài như ẩm ướt, bụi bẩn, tĩnh điện, giúp giữ chất lượng chip trong suốt quá trình vận chuyển và lưu trữ.
– Nhiều máy đóng chip hiện đại có thể được điều khiển tự động, giảm thiểu sự can thiệp của con người và tăng độ ổn định trong quá trình sản xuất. Việc sử dụng máy đóng chip giúp nâng cao hiệu quả sản xuất và đảm bảo chất lượng sản phẩm trong ngành công nghiệp điện tử.

Thông số kỹ thuật về thiết bị tự động (HT-R390)

– Có 3 vùng sinh nhiệt: Đầu khò trên + Đầu khò dưới + Giàn nhiệt. Giải pháp tối ưu dùng cho chì Lead Free (Chì cứng)
– 2 bảng lập trình cho 2 đầu khò + 1 bảng điều khiển giàn nhiệt

Máy lập trình được 10 chương trình. Mỗi chương trình được chia tối đa làm 8 bước nhiệt

1. Tổng công suất: 3800W
2. Công suất đầu khò trên : 800W
3. Công suất đầu khò dưới 800W, Công suất giàn nhiệt : 2200W
4. Nguồn cung cấp: một pha 220V AC 50/60HZ 3KVA
5. Kích thước  500 * 420 * 550mm
6 Nhiệt độ điều khiển: chính xác cao
7. Kích thước giàn nhiệt 320 * 375MM
8. Trọng lượng máy: 28KG . (Nguyên thùng gỗ: 40Kg)

Quý Khách hàng có nhu cầu mua hàng hoặc cần tư vấn về MÁY HÀN BGA HONTON vui lòng liên hệ với Chúng tôi theo địa chỉ bên dưới: